为了营造良好的学风，倡导学生训练专业技能，检验硬件与外设专业一学期来专业技能训练的水平，信息技术系举办硬件拆焊技能大赛，具体事宜如下：
1.比赛时间：
2.比赛形式：
设团体比赛、个人赛两项，两项同时进行。每个班报名人数十人，。
3.参赛班级：
硬件1班、硬件2班
4.比赛项目及计分方法
本项比赛共设四项拆焊项目，项目设置及计分方法如下：
㈠ 电容拆焊
㈡ 场管拆焊
㈢ 芯片拆焊
㈣ BGA拆焊〔包括BGA芯片的拆除和植球〕
5.奖项设置：
㈠设团体优胜一名，班级前十名总分之和高者优胜，奖励锦旗1面。
㈡设个人赛一等奖一名，二等奖两名，三等奖三名。
